生成式AI技術(shù)的飛速發(fā)展，正推動智能眼鏡從科幻構(gòu)想加速邁向大眾生活。據(jù)維深信息WellsennXR報(bào)告，2024年全球AI眼鏡銷量達(dá)152萬臺，2025年預(yù)計(jì)激增至350萬臺，同比增長130%。
然而，在看似前景無限的AI眼鏡行業(yè)，實(shí)則面臨著嚴(yán)苛的技術(shù)挑戰(zhàn)——作為AI眼鏡“眼睛”的CMOS圖像傳感器，如何在“小”與“強(qiáng)悍”間尋求平衡，更具體地說，如何在不足1cm²的狹窄鏡框內(nèi)，且不超過40克的重量限制下，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的影像能力？
封裝技術(shù)是解決問題的關(guān)鍵之一，現(xiàn)行的小型化封裝技術(shù)一般是基于COB結(jié)構(gòu)，采用特殊Molding模具和設(shè)備，將元器件、芯片、線路板等鑄模密封。這種方案雖然可縮小模組尺寸，且結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高，但是成本高昂，且因?yàn)镃IS直接貼裝在電路板，對背壓更敏感，SFR即圖像解析力更易受到影響。
格科微創(chuàng)新研發(fā)的高性能CIS封裝技術(shù)——TCOM（TinyChipOnModule）封裝正應(yīng)運(yùn)而生。TCOM是基于格科微高性能COM封裝技術(shù)升級而來，COM封裝技術(shù)在光學(xué)系統(tǒng)性能和背壓可靠性上表現(xiàn)優(yōu)異，可媲美高端COB封裝，目前應(yīng)用格科微COM封裝技術(shù)的CIS芯片目前已累計(jì)出貨超5億顆，備受客戶認(rèn)可。
TCOM進(jìn)一步升級結(jié)構(gòu)與工藝，通過改善支架設(shè)計(jì)，在連接CIS與FPC電路板的金線兩側(cè)，將IR支架局部鏤空，寬度縮短約10%，同時采用獨(dú)特的填膠工藝和設(shè)備，在元器件放置兩側(cè)、IR支架與元器件之間按一定角度完成填膠密封。這一系列創(chuàng)新設(shè)計(jì)，使TCOM模組在縮短長寬的同時，保證了結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。相比同規(guī)格COB封裝芯片，TCOM模組尺寸縮小10%，不僅適配AI眼鏡“鏡框即鏡頭”的緊湊設(shè)計(jì)，為設(shè)備預(yù)留更多空間布局其他元器件，讓“全天候無感佩戴”成為可能，也具備顯著的成本優(yōu)勢和更高的背壓可靠性。?
TCOM技術(shù)的應(yīng)用潛力遠(yuǎn)不止于AI眼鏡領(lǐng)域。在智能手機(jī)、平板電腦等終端產(chǎn)品毫米必爭，其價值同樣顯著。以手機(jī)為例，TCOM可進(jìn)一步縮小前置攝像頭模組，讓前攝位置更靈活，貼近屏幕邊框設(shè)計(jì)，帶來更佳的全面屏效果。對于后置攝像頭，能改善模組高度，減少相機(jī)模組凸起，使手機(jī)更纖薄，提升整機(jī)競爭力。
此外，針對智能終端緊湊空間下的散熱難題，格科微創(chuàng)新研發(fā)COM散熱方案，在傳統(tǒng)DA膠散熱材料基礎(chǔ)上增加高效導(dǎo)熱硅凝膠，實(shí)測數(shù)據(jù)顯示，基于50MP1.0μm CIS模組在4K60fps模式下，COM封裝相對COB能夠降低約5℃的模組溫度，有效保障設(shè)備穩(wěn)定性和安全性。?
在AI眼鏡、智能手機(jī)等終端設(shè)備的迭代升級中，每一點(diǎn)微小的優(yōu)化都意味著用戶體驗(yàn)的巨大躍升。格科微COM系列封裝方案，成功實(shí)現(xiàn)了微型化、散熱、高性能、高可靠性的共生，重新定義了CIS封裝的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
目前，格科微500萬像素CIS已在AI眼鏡項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，未來格科微將持續(xù)以CIS為核心，搭配COM系列等高性能CIS封裝方案，為智能設(shè)備裝上更輕薄、更智能的“眼睛”，推動智能穿戴設(shè)備乃至整個智能終端行業(yè)邁向新的發(fā)展階段。（鄒易）
